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装配工艺
3DSPI分析无铅制造缺陷
首先,可以通过结构化实现的三维锡膏印刷检测(3D SPI)识别这些根本原因,并且利用3D SPI更好的实现过程控制以及识别变化。此外,在电路板组装后认真的检查SPI数据可以找到问题的根本原因,这种智能可以输入到检测指标中,通过为错误和变化确定更有效的工艺参数从...
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板上芯片封装(COB)
板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 裸芯片技术主...
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MaxPhase:一种连接器和PCB金手指的代替工艺
  Impact Coating公司宣布,他们发明了一种可以代替电子连接器和PCB金手指及其它类似材料上的镀金工艺的新的工艺——MaxPhase,它具有低成本和高耐磨性的优势。  这种新的独特工艺具相对于昂贵的电镀金具有非常明显的成本效益。目前Imapct Coating公司正在和Volvo...
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低成本无铅焊接/返工站可移除或重焊组件
Manncorp现推出一个经济型台式返工站,其工艺控制和精密特征可与大型尖端回流炉相媲美。 据说,新台式返工站"system 855"在焊接与除焊方面,较手工操作的劳动密集型途径实现了重大改进;其具有的温度曲线制作调节功能包括,按键设置温度、气流量和持续时间...
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绿油塞孔和开窗在制作工艺上的区别
求教:绿油塞孔和开窗在制作工艺上的区别 在绿油开窗时,一般规定绿油是不能进入通孔的,我想知道是什么原因(比如说对后续工序会产生不良影响等),然而,另外一种方法却是塞孔,要用绿油将孔塞满,我觉得这两种情况相差太远了吧。 另外还有一个问题...
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线路板装配中的无铅工艺应用原则
过去5年间,电子装配业一直在测试各种合金,希望能找到几种无铅方案替代常规63Sn/37Pb共晶系统。有很多方案虽然从技术的角度来看是可行的,但却没考虑成本、供货性和工艺性等其它方面的因素。本文旨在为业界提供一个实际可行的无铅工艺选用原则,内容包括工艺要求...
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索尼化工开发出新封装工艺 利用各向异性导电膜实现一次性高密度封装
图 封装有电容器等芯片部件和IC的试制品。该试制品中芯片部件之间的间隔为0.10mm 索尼化工与信息产品公司(Sony Chemical&Information Device)开发出了使用各向异性导电膜(ACF) 、在印刷底板上一次性压合IC及芯片部件的封装技术。该技术名为“EBS工...
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真空蚀刻技术
一种改良过的适用于生产超精密板的蚀刻技术Vacuum Etching Technology: An Improved Etching Technique for Ultra-Fine Structures 关键词:Vacuum Etching:真空蚀刻、Puddle effect:水坑效应(也称水池效应)、Etch Factor:蚀刻因子   蚀刻制程是...
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