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制造技术
电路板制造与装配新方法
Verdant Electronics今天宣布其正构建并开发一种用于印刷电路板(PCB)和印刷电路板装配(PCBA)的"渐进型"新技术,这项技术有望大大改进电子产品生产途径。 新方法大大减少了开发电子装配所需的工艺步骤,简化了PCB制造与装配,从而削减了成本并提高了可靠性...
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美国业者研发可解决覆晶封装散热问题的奈米技术
美国业者Nextreme宣称已透过新研发的散热铜柱凸块(thermal copper pillar bumps),解决目前覆晶封装(flip-chip)中的过热问题。该技术在每个凸块中嵌入了一个热电散热器(thermoelectric cooler),既可冷却芯片,也可反过来利用废热产生能量。 市场研究机...
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印刷电路板表面组件自动化检验
摘要 本文探讨以机器视觉进行印刷电路板表面组件的自动化检验工作。首先,将待测之彩色影像灰阶化,以减少数据处理量,接着以中通滤波 (Median filter) 作减低噪声的运算,再利用相关系数 (Coefficient of correlation) 对待测区域进行定位点影像搜寻与定...
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新技术解决倒晶封装(flip-chip)芯片过热问题
Nextreme公司日前宣布已经通过其外部铜柱凸块解决了当今倒晶封装芯片中的过热问题。该技术在每个块凸中嵌入了一个热电制冷器,既可以冷却芯片,也可以反过来从废弃的热量中制造能量。   Prismark Partners(纽约Cold Spring Harbor)公司执行合伙人Jeff Doubra...
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简易电路板保护封装
  为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来,不让水气、异物进入而影响电路的性能,许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好,缺点较多。而“软封装”的效果要好得多,目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂,及聚硫...
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新一代晶圆级封装技术解决图像传感器面临的各种挑战
  固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。第一代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很好的密封和异常坚固的保护,但体积比较庞大,制造成本也比较高。引入晶圆级封装后,制造工艺成本可以被晶圆上的所有合格裸片共同分担,因...
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FC装配技术
器件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装(MCM)、系统封装(SiP)、倒装芯片(FC,Flip-Chip)等应用得越来越多。这些 技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑,随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装 配的要求变得更加关...
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SMT.电子生产中的静电防护技术!
SMT.电子生产中的静电防护技术!在电子产品制造中,静电放电往往会损伤器件,甚至使器件失效,造成严重损失,因此SMT生产中的静电防护非常重要。本刊分别邀请北京、上海的两位专家撰文介绍与分析电子产品制造中的静电产生源及静电防护原理,较详细地介绍了SMT生产...
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