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PCB光绘(CAM)的操作流程介绍
来源:  作者:本站


(一),检查用户的文件

用户拿来的文件,首先要进行例行的检查:

1,检查磁盘文件是否完好;

2,检查该文件是否带有病毒,有病毒则必须先杀病毒;

3,如果是Gerber文件,则检查有无D码表或内含D码。

(二),检查设计是否符合本厂的工艺水平

1,检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺:线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。

2,检查导线的宽度,要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小

线宽。

3,检查导通孔大小,以保证本厂生产工艺的最小孔径。

4,检查焊盘大小与其内部孔径,以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

(三),确定工艺要求

根据用户要求确定各种工艺参数。

工艺要求:

1,后序工艺的不同要求,确定光绘底片(俗称菲林)是否镜像。底片镜像的原则:药膜面(即,乳胶面)贴药膜面,以减小误差。底片镜像的决定因素:工艺。如果是网印工艺或干膜工艺,则以底片药膜面贴基板铜表面为准。如果是用重氮片曝光,由于重氮片拷贝时镜像,所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。如果光绘时为单元底片,而不是在光绘底片上拼版,则需多加一次镜像。

2,确定阻焊扩大的参数。

确定原则:

①大不能露出焊盘旁边的导线。

②小不能盖住焊盘。

由于操作时的误差,阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小,偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。因此要求阻焊应大些。但如果阻焊扩大太多,由于偏差的影响可能露出旁边的导线。

由以上要求可知,阻焊扩大的决定因素为:

①本厂阻焊工艺位置的偏差值,阻焊图形的偏差值。

由于各种工艺所造成的偏差不一样,所以对应各种工艺的阻焊扩大值也

不同。偏差大的阻焊扩大值应选得大些。

②板子导线密度大,焊盘与导线之间的间距小,阻焊扩大值应选小些;板

子导线密度小,阻焊扩大值可选得大些。

3,根据板子上是否有印制插头(俗称金手指)以确定是否要加工艺线。

4,根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。

5,根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线。

6,根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。

7,根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。

8,根据板子外型确定是否要加外形角线。

9,当用户高精度板子要求线宽精度很高时,要根据本厂生产水平,确定是否进行线宽校正,以调整侧蚀的影响。
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