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手机折叠处FPC(AIR GAP)设计说明
来源:  作者:本站


手机折叠处用的FPC需要非常好的柔韧性,而目前国内的一线手机厂对此要求是8-10万次。故FPC是影响折叠手机品质的关键因素。其实,折叠手机的翻盖寿命不完全决定于FPC,准确的说应该是FPC与转轴机构的配合性。所以,最根源的方式应该是FPC厂商在手机的机构设计同时要参与进去,但目前很难做到。因此就我们就FPC端先做讨论,因为这是我们的本行。

1)材料的选择:为了保证弯折性能,建议选择0.5mil/0.5oz的单面基板,压延铜(RA);Cover layer(覆盖膜)选择0.5mil。

2)层数选择:目前彩屏手机一般是采用40PIN的Connector,实际走线在34条-40条之间,FPC的外形宽度为3.2-4mm;如果采用3mil的线宽,40条线,则只要有3.6mm的宽度就可以设计成两层线路。0.5oz,3mil线宽的耐电流强度为70UA。

3)弯折区域线路设计:a)需弯折部分中不能有通孔;b)线路的最两侧追加保护铜线,如果空间不足,选择在弯折部分的内R角追加保护铜线。c)线路中的连接部分需设计成弧线。

4)弯折区域设计(air gap):弯折区域需做分层设计,将胶去掉,便于分散应力的作用。弯折的区域在不影响装配的情况下,越大越好。

5)屏蔽层设计:目前手机屏蔽层一般采用银浆和铜箔,日本手机有采用银箔的设计。a)采用银浆屏蔽层,减少了活动的实际层数,便于装配,工艺简单,成本较低。但银浆因为是混和物,电阻偏高,在1欧姆左右。因此不能直接设计用银浆层来做地线。b)铜箔屏蔽层,活动层数增加两层,成本增加,但电阻较低,可直接设计成地线。c)银箔屏蔽层,成本太高。


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