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  • 上市时间: 2008-10-13
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产品简介:

FPC制板及工艺一、FPC的主要参数基 材:聚酰亚胺/聚脂 基材厚度:0.025mm---0.125mm 最小孔径:¢0.30mm±0.02mm 铜箔厚度:0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性:85---105℃ / 280℃---360℃ 最小线距:0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准工 艺:焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型二、 FPC排线的特点 1.以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动; 2.使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活;有利于运输仓存及降低成本;三、适用领域广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。

经纬电子(深圳)有限公司
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